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J-GLOBAL ID：200902172802540334   整理番号：97A0292391

EMCの現状と対策 EMCを考慮したセンタ内装置の高密度実装技術

Present state of EMC and the countermeasures. High-density packaging technology for the equipment within a center considering EMC.

著者 (3件)： 森敏則 (NTT ネットワークサービスシステム研) ,  篠崎薫 (NTT ネットワークサービスシステム研) ,  柳谷真由美 (NTT ネットワークサービスシステム研)
資料名： NTT技術ジャーナル
巻： 9  号： 3  ページ： 34-37  発行年： 1997年03月 
JST資料番号： F0050B  ISSN： 0915-2318  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： NTTはセンタ内通信装置のEMC向上のため高密度実装方式(H...

シソーラス用語： 通信装置 ,...
準シソーラス用語： EMI【電磁干渉】 ,...

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分類 (2件)： 雑音一般  (ND04010J) ,  通信機器一般  (ND07040L)

タイトルに関連する用語 (5件)： EMC ,  現状 ,  対策 ,  センタ ,  高密度実装