文献
J-GLOBAL ID：200902173598258566 整理番号：93A0252233
電子回路組立てでの鉛の使用の査定 1
An Assessment of the Use of Lead in Electronics Assembly. Part 1.
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資料名：
Circuit World (Circuit World)
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巻：
19
号：
2
ページ：
18-24
発行年：
1993年01月
JST資料番号：
H0927A
ISSN：
0305-6120
資料種別：
逐次刊行物 (A)
記事区分：
原著論文
発行国：
イギリス (GBR)
言語：
英語 (EN)
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電子部品を組立てる時に使用されるはんだに用いられている鉛につ...
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