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J-GLOBAL ID：200902173928729072   整理番号：01A0038591

統計的設計システムを用いた有限要素法によるアンダーフィル実装構造の熱疲労信頼性評価

Thermal Fatigue Reliability Estimation for Underfill Assmbly Using SDSS and FEA.

著者 (3件)： 加賀靖久 (古河電気工業) ,  白鳥正樹 (横浜国大 工) ,  YU Q (横浜国大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3  号： 7  ページ： 585-591  発行年： 2000年11月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子機器の軽薄短小化に対応できるアンダーフィル封止されたフリ...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： シリカ

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分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (6件)：

• 1) Q.Yu, M.Shiratori: “Thermal Fatigue Reliability Assessment for Solder Joints of BGA Assembly”, EEP-Vol.26-1, Advances in Electronic Packaging 1999, Vol.1, ASME, 1999, pp.239-246
• 2) 柏村孝義, 白鳥正樹, 于強: “実験計画法による非線型問題の最適化”, 初版, 朝倉書店, 1998
• 3) 柏村孝義, 白鳥正樹, 于強, 国府田勲: “実験計画法, 数理計画法を用いた最適化”, 日本機械学会論文集 (A編) 62巻601号 (1996-9) , pp. 218-223, No. 95-1892
• 4) 田口玄一: “実験計画法”, 第3版, 丸善, 1976
• 5) 石川馨, 藤森利美, 久米均: “実験計画法”, 東京化学同人, 1967

タイトルに関連する用語 (7件)： 統計 ,  設計システム ,  有限要素法 ,  アンダーフィル ,  実装 ,  熱疲労 ,  信頼性評価