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J-GLOBAL ID：200902175317874835   整理番号：00A0953052

エレクトロニックチップの光相互接続のための原理と挑戦

Rationale and Challenges for Optical Interconnects to Electronic Chips.
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著者 (1件)：
MILLER D A B

MILLER D A B について

(Stanford Univ., CA, USA)

Stanford Univ., CA, USA について


資料名：
Proceedings of the IEEE  (Proceedings of the IEEE)

Proceedings of the IEEE について


巻： 88  号： 6  ページ： 728-749  発行年： 2000年06月 
JST資料番号： D0378A  ISSN： 0018-9219  CODEN： IEEPAD  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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シリコンCMOSチップに光相互接続を導入するための種々の議論...
シソーラス用語：
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*半導体チップ

半導体チップ について

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光変調器

光変調器 について

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分類 (2件)：
分類
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固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

,  半導体集積回路 
(NC03162T)

半導体集積回路 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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光相互接続

光相互接続 について

, 
原理

原理 について


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