文献

J-GLOBAL ID：200902177260213252   整理番号：97A0060261

NiAl/Cu/Ni系における遷移液相接合 微細組織の研究

Transient Liquid-Phase Bonding in the NiAl/Cu/Ni System-A Microstructural Investigation.

著者 (2件)： GALE W F (Auburn Univ., AL) ,  GUAN Y (Auburn Univ., AL)
資料名： Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science  (Metallurgical and Materials Transactions. A. Physical Metallurgy and Materials Science)
巻： 27  号： 11  ページ： 3621-3629  発行年： 1996年11月 
JST資料番号： E0265B  ISSN： 1073-5623  CODEN： MTTABN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 市販純度(99.8%)のCu箔(厚さ50μm)をNi-47a...

シソーラス用語： 金属間化合物 ,...
準シソーラス用語： 拡散溶接

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分類 (1件)： 溶接技術  (WC07030G)

タイトルに関連する用語 (6件)： Cu ,  Ni ,  遷移 ,  液相 ,  微細組織 ,  研究