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J-GLOBAL ID：200902178032228165   整理番号：93A0187156

「基板材料」第1回 積層板用樹脂

PWB Base Materials 1). Matrix Resin for PWB.

著者 (1件)： 国武憂璽 (大日本インキ化学工業)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 8  号： 1  ページ： 60-73  発行年： 1993年01月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： プリント配線板の材料,積層板に用いる各種樹脂の主要な特性にふ...

シソーラス用語： プリント基板 ,...
準シソーラス用語： 橋架け

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I)

引用文献 (15件)：

• 1) 青木正光, 奥野山輝: “熱硬化性樹脂の最近の技術動向-材料特性と成形技術の見直し-電気・電子部品”, プラスチックエージ, Nov. pp. 143-155, 1989
• 2) 森田博美: “新規エポキシ樹脂の開発動向”, 日本接着学会誌, 27 (9) 381-386, 1991
• 3) 安達輝穂: “耐熱性を中心とした特殊エポキシ樹脂の開発動向と応用例”, エポキシ樹脂技術協会特別講演要旨集, 平成元年9月
• 4) M.D. Gilbert, N.S. Schneider, W.J. Macknight : “Mechanism of the Dicyandiamide/Epoxide Reaction”, Macromolecules, 24 ( 2 ) 360-369, 1991
• 5) 小林和仁, 柴田勝司, 星郁夫: “ガラスーエポキシ基板のはんだ耐熱性の現象解析”, プリント回路学会第4回学術講演大会講演論文集, p. 141, 1989

タイトルに関連する用語 (2件)： 基板材料 ,  積層板