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J-GLOBAL ID：200902178084243642   整理番号：93A0997128

マルチチップモジュールの展望

The Multichip Module Future.
著者 (1件)：
BAUER C E

BAUER C E について

(TechLead Corp., Colo.)

TechLead Corp., Colo. について


資料名：
Electronic Packaging & Production  (Electronic Packaging & Production)

Electronic Packaging & Production について


巻： 33  号： 11  ページ： 56Z-56AA  発行年： 1993年11月 
JST資料番号： E0227B  ISSN： 0013-4945  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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製品寿命の短期化,回路の実装上の対応などの背景を基にMCMの...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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マルチチップ実装

マルチチップ実装 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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セルラ方式

セルラ方式 について

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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マルチチップモジュール

マルチチップモジュール について

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展望

展望 について


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