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J-GLOBAL ID：200902178272124421   整理番号：93A0216652

1992年鉛年間大会講演集 最近の電子機器用対応の真空溶解脱ガスはんだ(DGはんだ)について

Lectures on lead in the 1992 Annual Meeting.Recent vacuum melting/degassing soldering ( DG soldering ) methods for electronic equipment.

著者 (1件)： 影山信夫 (ニホンハンダ)
資料名： 鉛と亜鉛  (Lead & Zinc)
巻： 30  号： 1  ページ： 8-16  発行年： 1993年01月 
JST資料番号： S0363A  ISSN： 0027-772X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 真空溶解はんだでは,接合界面のボイドが一般の大気溶解はんだに...

シソーラス用語： 電子部品 ,...

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： 鉛 ,  講演 ,  電子機器 ,  真空溶解 ,  脱ガス ,  dG