文献

J-GLOBAL ID：200902178869262710   整理番号：94A0826326

特集: 界面力学 電子デバイス実装における接合の諸問題

Problems of Joints in Packaging of Electronic Devices.

著者 (1件)： 白鳥正樹 (横浜国大 工)
資料名： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
巻： 60  号： 577  ページ： 1905-1912  発行年： 1994年09月 
JST資料番号： F0227B  ISSN： 0387-5008  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子デバイス・電子部品はどのレベルにおいても異種材接合構造か...

シソーラス用語： 表面実装 ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=94A0826326&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (28件)：

• (1) Bogy,D.B.,Trans.ASME,J.Appl.Mech.,42(1975),93.
• (2) 白鳥,日本機械学会講習会教材,No.900-83(1990),9.
• (3) Chen,D.H.and Nishitani,H.,Advances in Electronic Packaging,(1992),529,ASME.
• (4) 陳•西谷,日本機械学会第70期通常総会講演論文集,No. 930-9,I(1993-4),472.
• (5) 服部•ほか3名,機論,54-499,A(1988),499.

タイトルに関連する用語 (5件)： 界面 ,  力学 ,  電子デバイス ,  実装 ,  問題