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J-GLOBAL ID：200902179010752770   整理番号：97A0829976

はんだ継手に影響を及ぼす大きな反りを持つボールグリッドアレイの信頼性のモデル化

Reliability modeling for ball grid array assembly with a large number of warpage affected solder joints.

著者 (6件)： CHAN Y W (Univ. Colorado, Colorado) ,  JU T H (Univ. Colorado, Colorado) ,  HAREB S A (Univ. Colorado, Colorado) ,  LEE Y C (Univ. Colorado, Colorado) ,  WU J-S (Semi-Custom Design and Manufacturing, Colorado) ,  LII M-J (Intel Corp., Arizona)
資料名： ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))
巻： 19  号： Volume 2  ページ： 1507-1514  発行年： 1997年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プラスチックボールグリッドアレイ(PBGA)組立のはんだ継手...

シソーラス用語： はんだ付 ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ ,...

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分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： はんだ継手 ,  反り ,  ボールグリッドアレイ ,  モデル化