銀めっきの局所析出に及ぼす銅合金中の不純物元素の影響

文献

J-GLOBAL ID：200902179111830799 整理番号：96A0930938

Effect of Impurities of Copper Alloy on Silver Plating Protrusion.

出版者サイト複写サービスで全文入手 {{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=96A0930938&COPY=1") }}
高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0930938&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0603A") }}

著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 35 ページ： 52-59 発行年： 1996年09月
JST資料番号： S0603A ISSN： 0370-985X 資料種別：会議録 (C)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

半導体リードフレーム用CDA194合金(代表組成Cu-2.3...

,...

続きはJDreamIII（有料）にて {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0930938&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0603A") }}

電気めっき , 固体デバイス材料

, , , ,

前のページに戻る