文献

J-GLOBAL ID：200902179286953206   整理番号：96A0867983

小形きょう体の熱解析 第1報 自然空冷ノートPCの熱解析

Thermal Analysis of Compact Electronic Equipments. 1st Report. Thermal Analysis of Notebook PC.

著者 (4件)： 久野勝美 (東芝 研開セ) ,  岩崎秀夫 (東芝 研開セ) ,  石塚勝 (東芝 研開セ) ,  槙田貞夫 (東芝)
資料名： 日本機械学会論文集 B編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series B)
巻： 62  号： 601  ページ： 3453-3458  発行年： 1996年09月 
JST資料番号： F0036B  ISSN： 0387-5016  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本論文はノートパソコンに代表される小型電子機器の熱解析に関わ...

シソーラス用語： パーソナルコンピュータ ,...
準シソーラス用語： 熱解析

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0867983&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0036B") }}

分類 (2件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K) ,  ディジタル計算機ハードウェア一般  (JC04010C)

引用文献 (12件)：

• KRAUS, A. D. Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment. 1983, 3-24
• NAKAYAMA, W. Thermal Management of Electronic Equipment: A Review of Technology and Research Topics. Appl. Mech. Rev. 1988, 39-12, 1-78
• 久野勝美. 小型密閉筐体の熱設計. 機講論. 1993, 258-260
• インテルジャパン株式会社,Intel OverDriveプロセッサカタログ. 1995
• YOKONO, Y. Numerical Simulation for Thermal Resistance of Finned LSI Packages. ASME EEP. 1993, 4-2, 887-892

タイトルに関連する用語 (5件)： 小形 ,  きょう体 ,  熱解析 ,  空冷 ,  ノートPC