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J-GLOBAL ID:200902179327848463   整理番号:02A0666290

無鉛半田で組立てられた半田接続の信頼性

Reliability of Solder Joints Assembled with Lead-Free Solder.
著者 (3件):
資料名:
巻: 38  号:ページ: 96-101  発行年: 2002年06月 
JST資料番号: S0076A  ISSN: 0016-2523  CODEN: FUSTA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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自然環境を保護するために,電子装置用プリント回路基板の組立に...
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