無鉛半田で組立てられた半田接続の信頼性

文献

J-GLOBAL ID：200902179327848463 整理番号：02A0666290

Reliability of Solder Joints Assembled with Lead-Free Solder.

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巻： 38 号： 1 ページ： 96-101 発行年： 2002年06月
JST資料番号： S0076A ISSN： 0016-2523 CODEN： FUSTA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

自然環境を保護するために,電子装置用プリント回路基板の組立に...

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