電子回路組立てでの代替はんだ付 1 材料選択

文献

J-GLOBAL ID：200902179647879863 整理番号：93A0252234

Alternative Solders for Electronics Assemblies. Part 1: Materials Selection.

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資料名：
巻： 19 号： 2 ページ： 25-27 発行年： 1993年01月
JST資料番号： H0927A ISSN： 0305-6120 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

従来より使用されている鉛との合金であるはんだの代りとして,す...

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接続部品

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