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J-GLOBAL ID：200902181704091466   整理番号：03A0138760

RFおよび混合信号パッケージ構造における分割接地プレーンからの放射抑制法

Methods to Reduce Radiation From Split Ground Planes in RF and Mixed Signal Packaging Structures.

著者 (4件)： MORAN T E (Agilent Technol., CA, USA) ,  VIRGA K L (Univ. Arizona, AZ, USA) ,  AGUIRRE G (Kyocera America, CA, USA) ,  PRINCE J L (Univ. Arizona, AZ, USA)
資料名： IEEE Transactions on Advanced Packaging  (IEEE Transactions on Advanced Packaging)
巻： 25  号： 3  ページ： 409-416  発行年： 2002年08月 
JST資料番号： W0590A  ISSN： 1521-3323  CODEN： ITAPFZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 次世代のパッケージ環境は混合信号回路に対応した設計がなされる...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： RF ,  混合信号 ,  パッケージ構造 ,  接地 ,  放射