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J-GLOBAL ID：200902182048952537   整理番号：01A0622029

実装技術ガイドブック2001年 4. 実装関連製造・試験装置編 3次元的なはんだボールの検査ができるX線検査装置

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著者 (1件)：
玉木清英

玉木清英 について

(東芝アイティー・コントロールシステム)

東芝アイティー・コントロールシステム について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


号： 5月号別冊  ページ： 109-114  発行年： 2001年05月28日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 紹介的記事  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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BGAパッケージの実装後の検査法として,X線を使った三次元的...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*ICパッケージ

ICパッケージ について

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シソーラス用語/準シソーラス用語
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はんだボール

はんだボール について

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分類 (2件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

,  電気・電子部品一搬 
(NA05010H)

電気・電子部品一搬 について

タイトルに関連する用語 (8件)：
タイトルに関連する用語
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実装

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3次元

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はんだボール

はんだボール について

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検査

検査 について

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X線検査装置

X線検査装置 について


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