文献
J-GLOBAL ID:200902182050436082
整理番号:96A0419638
銅系リードフレーム材の酸化膜密着性について
Oxide film adhesion of copper leadframe materials.
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{{ this.onShowCLink("http://jdream3.com/copy/?sid=JGLOBAL&noSystem=1&documentNoArray=96A0419638©=1") }}
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{{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0419638&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0988A") }}