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J-GLOBAL ID：200902182231997043   整理番号：95A0345521

マルチメディア時代を支える実装技術 チップサイズパッケージの開発動向

Packaging technologies to support the multi-media age.Development trends in chip size package.
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著者 (1件)：
本多進

本多進 について

(エス・シー・ラボラトリー)

エス・シー・ラボラトリー について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 34  号： 4  ページ： 22-28  発行年： 1995年04月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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ICパッケージの役割,問題点および変遷を解説し,ボールグリッ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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ICパッケージ

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チップサイズパッケージ

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス材料 
(NC03020K)

固体デバイス材料 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
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