バンプによる層間接続技術を用いた基板の応用と微細化

文献

J-GLOBAL ID：200902182327304545 整理番号：96A0380747

Application of the board using interlayer connection technique by bump and size reduction.

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資料名：
巻： 10th ページ： 79-80 発行年： 1996年03月
JST資料番号： X0498A ISSN： 0916-0043 資料種別：会議録 (C)
発行国：日本 (JPN) 言語：日本語 (JA)

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