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J-GLOBAL ID：200902183547519514   整理番号：02A0619261

4Gps高密度AC結合相互接続

4Gbps High-Density AC Coupled Interconnection.

著者 (3件)： MICK S (North Carolina State Univ., NC) ,  WILSON J (North Carolina State Univ., NC) ,  FRANZON P (North Carolina State Univ., NC)
資料名： Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference  (Proceedings of the IEEE Custom Integrated Circuits Conference)
巻： 2002  ページ： 133-140  発行年： 2002年 
JST資料番号： H0843A  ISSN： 0886-5930  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： AC結合相互接続により,超高ピン数,低電力消費集積回路間の毎...

シソーラス用語： *マルチチップ実装 ,...

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分類 (2件)： 混成集積回路  (NC03163K) ,  プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 高密度 ,  Ac ,  相互接続