文献

J-GLOBAL ID：200902183607347963   整理番号：94A0479926

プリント配線板のイオンマイグレーション発生パターンについての考察

Origins of Ion Migration Patterns in Printed Wiring Boards.

著者 (2件)： 津久井勤 (日立 日立研) ,  横須賀洋児 (日立化成工業)
資料名： サーキット テクノロジ  (プリント回路学会誌)
巻： 9  号： 3  ページ： 190-198  発行年： 1994年05月 
JST資料番号： X0497A  ISSN： 0914-8299  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 標記マイグレーション発生箇所や発生パターンの違いを考察した。...

シソーラス用語： プリント配線 ,...

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分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

引用文献 (9件)：

• 1) G. T. Kohman et al.: “Silver Migration in Electrical Insulation”, Bell System Tech. J., vol. 34, p.299 (1955)
• 2) D. J. Lando et al.: “Conductive Anodic Filaments in Reinforced Polymeric Dielectrics Formation and Prevention”, 17th IEEE Ann. Proc. Rel. Phys., p.51 (1979)
• 3) T. Kawanobe, K. Otsuka : “Metal Migration in Electronic Components”, 32nd IEEE Electron Components Conf., pp.220-228 (1982)
• 4) 高萩泰ほか: “絶縁基板上の銅移行について (第5報) ”, 茨城県工技センター研究報告, No. 15, pp. 36-37 (1987)
• 5) 津久井勤ほか: “プリント回路板のイオンマイグレーションと誘電特性”, 信学技報, Vol. 90, No. 9, ECM90-5, pp. 29-35 (1990)

タイトルに関連する用語 (2件)： プリント配線板 ,  イオンマイグレーション