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J-GLOBAL ID：200902184834004890   整理番号：01A0687118

BMA-HP法で作製したpn接合の熱電特性に及ぼす界面層の影響

Effects of interface layer on thermoelectric properties of a pn junction prepared via the BMA-HP method.

著者 (4件)： YANG J Y (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Hubei, CHN) ,  AIZAWA T (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  YAMAMOTO A (Electrotechnical Lab., Tsukuba, JPN) ,  OHTA T (Electrotechnical Lab., Tsukuba, JPN)
資料名： Materials Science & Engineering. B. Solid-State Materials for Advanced Technology  (Materials Science & Engineering. B. Solid-State Materials for Advanced Technology)
巻： B85  号： 1  ページ： 34-37  発行年： 2001年08月06日 
JST資料番号： T0553A  ISSN： 0921-5107  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： バルクメカニカルアロイング(BMA)によって作製したテルル化...

シソーラス用語： *熱電効果 ,...

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分類 (1件)： 13-15族化合物を含まない半導体-半導体接合  (BM03083P)

タイトルに関連する用語 (5件)： HP ,  作製 ,  PN接合 ,  熱電特性 ,  界面層