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J-GLOBAL ID：200902185143438262   整理番号：01A0224480

FBGAのはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性

Thermal Fatigue and Mechanical Reliability of FBGA Solder Joints.

著者 (3件)： 谷口文彦 (富士通) ,  安藤史彦 (富士通) ,  高島晃 (富士通)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 4  号： 1  ページ： 56-62  発行年： 2001年01月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： CSPは超小型化への対応を図るため,端子ピッチの狭小化が進め...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： 熱疲れ ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

引用文献 (4件)：

• 1) 谷口文彦, 他: “0. 5mmピッチFBGAの実装技術”, MES'99第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, pp. 153-156, 1999
• 2) 竹本正, 他訳: “ソルダリング・イン・エレクトロニクス”, 日刊工業新聞社, pp. 86-99, 1986
• 3) 岩倉文明: “ワイヤボンディング基板の信頼性と評価”, 表面実装技術, Vol. 5, pp. 60-63, 1997
• 4) 杉崎敬, 他: “BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響”, MES'99第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集, pp. 189-192, 1999

タイトルに関連する用語 (2件)： はんだ接合部 ,  熱疲労