文献
J-GLOBAL ID:200902186201829923   整理番号:96A0444213

高密度実装対応DVマルチ基板と開発技術

DV multiple substrate for high-density packaging and its development technology.
著者 (1件):
資料名:
巻:号:ページ: 12-15  発行年: 1996年05月 
JST資料番号: L2473A  ISSN: 0917-5156  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
高密度実装対応基板として,ビルドアップ技術とアディティブ技術...
シソーラス用語:
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ(有料)でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
,...
   続きはJDreamIII(有料)にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A0444213&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=L2473A") }}
分類 (1件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
プリント回路 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです

前のページに戻る