文献
J-GLOBAL ID：200902186201829923   整理番号：96A0444213

高密度実装対応DVマルチ基板と開発技術

DV multiple substrate for high-density packaging and its development technology.
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著者 (1件)：
大田広徳

大田広徳 について

(NEC富山)

NEC富山 について


資料名：
表面実装技術  (Surface Mount Technology)

表面実装技術 について


巻： 6  号： 5  ページ： 12-15  発行年： 1996年05月 
JST資料番号： L2473A  ISSN： 0917-5156  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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高密度実装対応基板として,ビルドアップ技術とアディティブ技術...
シソーラス用語：
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プリント基板

プリント基板 について

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分類 (1件)：
分類
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プリント回路 
(NA05040O)

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タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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高密度実装

高密度実装 について

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マルチ

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開発

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