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J-GLOBAL ID:200902186532748303   整理番号:94A0057096

素子応用のための鉄ドープした半絶縁りん化インジウム基板の特性

Fe doped semi-insulating indium phosphide substrate characterization for device applications.
著者 (2件):
資料名:
ページ: 195-199  発行年: 1993年 
JST資料番号: K19930650  ISBN: 0-7803-0900-6  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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固体デバイス材料 
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