有孔参照面を持つマルチチップモジュール配線の電気特性

文献

J-GLOBAL ID：200902186638592558 整理番号：93A0616619

Electrical Characteristics of Multichip Module Interconnects with Perforated Reference Planes.

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巻： 16 号： 1 ページ： 113-118 発行年： 1993年02月
JST資料番号： H0255B ISSN： 0148-6411 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：アメリカ合衆国 (USA) 言語：英語 (EN)

擬似TEMアプローチにより,有孔(メッシュ)参照面によるMC...

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混成集積回路

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