文献

J-GLOBAL ID：200902186675786320   整理番号：93A0839574

積層型電子セラミックス素子の残留熱応力の解析

Analysis of Residual Thermal Stresses in Multi-Layered Electronic Ceramic Devices.

著者 (1件)： 木村修 (湘南工科大)
資料名： 湘南工科大学紀要  (Shonan Institute of Technology Journal)
巻： 27  号： 1  ページ： 75-78  発行年： 1993年03月 
JST資料番号： S0930A  ISSN： 0919-2549  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電極が薄い場合には応力は電極の厚さに比例することが判明した。...

シソーラス用語： セラミック ,...

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分類 (2件)： LCR部品  (NA05030D) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 電子セラミックス ,  残留熱応力 ,  解析