文献
J-GLOBAL ID:200902187302964089 整理番号:95A0289341
特集 電子部品の表面実装 実装形態と接合技術
Special Issue. Recent and Future Trends of Surface Mount Technology for Electronics Component. Trends of Mounting Technology and Bonding Technology.
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著者 (1件):
畑田賢造
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名寄せID(JGPN) 200901100408817210 ですべてを検索
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資料名:
表面技術 (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
表面技術 について
JST資料番号 G0441B ですべてを検索
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巻:
46
号:
3
ページ:
223-229
発行年:
1995年03月
JST資料番号:
G0441B
ISSN:
0915-1869
CODEN:
HYGIEX
資料種別:
逐次刊行物 (A)
記事区分:
解説
発行国:
日本 (JPN)
言語:
日本語 (JA)
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固体デバイス製造技術一般
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引用文献 (9件):
畑田賢造. サーキットテクノロジ. 1990, 5,, 3, 123
加藤松生. 電子情報通信学会技術研究報告,EMC10-14. 1990, 90,, 77, 9
藤本博昭. MES'87. 1987, 49
畑田賢造. 半導体・集積回路技術第30回シンポジウム. 1986, 93
畑田賢造. TAB技術入門. 1990
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