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J-GLOBAL ID:200902187302964089   整理番号:95A0289341

特集 電子部品の表面実装 実装形態と接合技術

Special Issue. Recent and Future Trends of Surface Mount Technology for Electronics Component. Trends of Mounting Technology and Bonding Technology.
著者 (1件):
資料名:
巻: 46  号:ページ: 223-229  発行年: 1995年03月 
JST資料番号: G0441B  ISSN: 0915-1869  CODEN: HYGIEX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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固体デバイス製造技術一般 
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