SAITOH T について
NEC Corp., Kanagawa, JPN について
MATSUYAMA H について
NEC Corp., Kanagawa, JPN について
Kagoshima Univ., Kagoshima, JPN について
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging について
ICパッケージ について
固体デバイス材料 について
固体デバイス計測・試験・信頼性 について
温度サイクル について
LSI について
プラスチックパッケージ について
層間剥離 について
成長 について
線形 について
破壊力学 について
解析 について