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J-GLOBAL ID:200902190989046590   整理番号:94A0407844

2成分系化合物添加による反応焼結Si3N4の低熱伝導化 (第1報) Al2TiO5添加複合材の作製と特性評価

Reduction in Thermal Conductivity of Reaction-Bonded Si3N4 by Addition of a Binary Compound. (Part 1). Fabrication and Evaluation of Al2TiO5 Added Composite.
著者 (1件):
資料名:
巻: 102  号:ページ: 388-392  発行年: 1994年04月 
JST資料番号: F0382A  ISSN: 0914-5400  CODEN: JCSJEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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Si粉末に酸化物あるいは金属粉末を加えた混合粉末成形体を窒化...
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分類 (1件):
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セラミック・陶磁器の製造 
引用文献 (18件):
  • 1) 河村英男, 松岡 寛, 原 真治, 日本機械学会第70期全国大会講演論文集, Vol. D (1992) pp. 124-26.
  • 2) R. Kamo and W. Bryzik, SAE Paper, 840428 (1984).
  • 3) J. Huber and H. Korkemeier, “Now Becoming on the Boom as Raw Material for Automobile Engines Aluminum Titanates”, M & A [3], 98-104 (1988).
  • 4) 林 国郎, 辻本真司, 西川友三, 今村保男 窯協, 94, 595-600 (1986).
  • 5) 安富義幸, 北 英紀, 中村浩介, 祖父江昌久, セラミックス論文誌, 96, 783-88 (1988).
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