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J-GLOBAL ID：200902191076468020   整理番号：98A0973436

粘弾性ポリシャによるポリシング過程のシミュレーション (第1報) ポリシャの時間的特性変化に伴う平面度への影響

Simulation of a polishing process using a viscoelastic polisher (Report No. 1). Effects on flatness due to time-related characteristics change in the polisher.

著者 (2件)： 宇根篤暢 (防衛大) ,  餅田正秋 (防衛大)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 1998  号： 秋季  ページ： 192  発行年： 1998年09月 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

引用文献 (3件)：

• 左光. シリコンウエハのポリシング用研磨布の評価と平坦度の向上. 精密工学会誌. 1992, 58, 7, 75
• 中村. シリコンウエハの鏡面仕上(第2報). 精密工学会誌. 1990, 56, 6, 88
• 宇根. 修正リング形ポリシングにおける形状生成過程(第1報). 精密機械. 1983, 49, 2, 201

タイトルに関連する用語 (5件)： 粘弾性 ,  ポリシング ,  過程 ,  シミュレーション ,  平面度