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J-GLOBAL ID：200902192133690040   整理番号：97A0556720

半導体弗素樹脂「ニューポリフロンTFE」の特性と応用加工例

Characteristics and application processing examples of semiconductor fluorine resin ”New Polyflon TFE”.

著者 (3件)： 河内正治 (ダイキン工業) ,  石割和夫 (ダイキン工業) ,  今村均 (ダイキン工業)
資料名： 電子材料  (Electronic Parts and Materials)
巻： 36  号： 6  ページ： 112-119  発行年： 1997年06月 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 紹介的記事  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ふっ素樹脂は,その耐熱性,耐薬液性,さらに高純度であることか...

シソーラス用語： フッ素樹脂 ,...
準シソーラス用語： テトラフルオロエチレン

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分類 (2件)： ハロゲン含有重合体  (YH07100Z) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 弗素樹脂 ,  TFE ,  応用