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J-GLOBAL ID：200902192372630254   整理番号：97A0437051

超LSIのための選択的でブランケットな無電解銅析出

Selective and Blanket Electroless Copper Deposition for Ultralarge Scale Integration.

著者 (5件)： DUBIN V M (Cornell Univ., New York, USA) ,  SHACHAM-DIAMAND Y (Cornell Univ., New York, USA) ,  ZHAO B (SEMATECH, Texas, USA) ,  VASUDEV P K (SEMATECH, Texas, USA) ,  TING C H (AMD, California, USA)
資料名： Journal of the Electrochemical Society  (Journal of the Electrochemical Society)
巻： 144  号： 3  ページ： 898-908  発行年： 1997年03月 
JST資料番号： C0285A  ISSN： 1945-7111  CODEN： JESOAN  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 無電解銅析出の熱力学,電気化学,機構,速度論および物質移動を...

シソーラス用語： 超小形回路技術 ,...
準シソーラス用語： ホルムアルデヒド ,...

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分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  無電解めっき  (WC08024S)

タイトルに関連する用語 (5件)： LSI ,  ブランケット ,  電解 ,  銅 ,  析出