SAITOH T について
NEC Corp., Kanagawa, JPN について
Kagoshima Univ., Kagoshima, JPN について
IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology - Part B: Advanced Packaging について
ICパッケージ について
温度サイクル試験 について
固体デバイス材料 について
温度サイクル について
LSI について
プラスチックパッケージ について
亀裂 について
数値 について
応力解析 について
リード について
フレーム材 について
合金 について