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J-GLOBAL ID：200902193847909387   整理番号：94A0345701

Semiconductor wafer bonding: recent developments.

著者 (2件)： TONG Q-Y (Duke Univ., NC, USA) ,  GOESELE U (Duke Univ., NC, USA)
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 37  号： 2  ページ： 101-127  発行年： 1994年03月 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)