集積回路チップの半導体カプセル化剤用並びに電子用途の耐熱性フォトレジスト用の先進機能性高分子の最近の進歩

YODA N

文献

J-GLOBAL ID：200902194106893617 整理番号：97A0552590

集積回路チップの半導体カプセル化剤用並びに電子用途の耐熱性フォトレジスト用の先進機能性高分子の最近の進歩

Recent Development of Advanced Functional Polymers for Semiconductor Encapsulants of Integrated Circuit Chips and High-temperature Photoresist for Electronic Applications.

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著者 (1件)：
資料名：
巻： 8 号： 4 ページ： 215-226 発行年： 1997年04月
JST資料番号： W0503A ISSN： 1042-7147 CODEN： PADTE5 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：解説発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

東レ(株)の過去35年(1961~95)の電子機器用の中核的...

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その他の製品,半製品,利用 , 固体デバイス製造技術一般

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