文献
J-GLOBAL ID：200902194142432650   整理番号：97A0830010

BGAパッケージの信頼性と構造最適化

Reliability and structure optimization of BGA packages.
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著者 (4件)：
YU Q

YU Q について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について

, 
KASHIWAMURA T

KASHIWAMURA T について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について

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SHIRATORI M

SHIRATORI M について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について

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SATOH K

SATOH K について

(Yokohama National Univ., Yokohama, JPN)

Yokohama National Univ., Yokohama, JPN について


資料名：
ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.)  (ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.))

ASME. EEP (American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Div.) について


巻： 19  号： Volume 2  ページ： 1761-1765  発行年： 1997年 
JST資料番号： W0624A  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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等温機械疲労試験法を用いたBGA(ボールグリッドアレイ)はん...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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信頼性

信頼性 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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BGA【パッケージ】

BGA【パッケージ】 について

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分類 (1件)：
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性 
(NC03040G)

固体デバイス計測・試験・信頼性 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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BGAパッケージ

BGAパッケージ について

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構造最適化

構造最適化 について


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