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J-GLOBAL ID：200902195279645640   整理番号：94A0742581

マルチチップモジュールの成形パッケージの生産挑戦

Manufacturing challenges in packaging molded multichip modules.
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著者 (1件)：
ZIMMERMAN M A

ZIMMERMAN M A について

(AT&T Bell Lab., Massachusetts)

AT&T Bell Lab., Massachusetts について


資料名：
ASME. PED (American Society of Mechanical Engineers. Production Engineering Div.)  (ASME. PED (American Society of Mechanical Engineers. Production Engineering Div.))

ASME. PED (American Society of Mechanical Engineers. Production Engineering Div.) について


巻： 65  ページ： 1-13  発行年： 1993年 
JST資料番号： B0501B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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マルチチップモジュールパッケージの製造問題を検討した。特に,...
シソーラス用語：
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半導体チップ

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分類 (1件)：
分類
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混成集積回路 
(NC03163K)

混成集積回路 について

タイトルに関連する用語 (2件)：
タイトルに関連する用語
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マルチチップモジュール

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パッケージ

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