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J-GLOBAL ID：200902196028965617   整理番号：98A0273084

Au-Snハンダの接合状態のオージェ電子分光法による解析

The Study on Interface of Au-Sn Solder and Cu Substrate using Auger Electron Spectroscopy.
著者 (6件)：
伊藤元剛

伊藤元剛 について

(東レリサーチセ)

東レリサーチセ について

, 
吉川正雄

吉川正雄 について

(東レリサーチセ)

東レリサーチセ について

, 
高井良浩

高井良浩 について

(東レリサーチセ)

東レリサーチセ について

, 
森由爾

森由爾 について

(東レリサーチセ)

東レリサーチセ について

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奥野和彦

奥野和彦 について

(東レリサーチセ)

東レリサーチセ について

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長沢佳克

長沢佳克 について

(東レリサーチセ)

東レリサーチセ について


資料名：
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics について


巻： 4th  ページ： 105-108  発行年： 1998年01月 
JST資料番号： L2496A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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Au-Snはんだ/NiPめっきCu基板の接合状態をSEM観察...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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金属間化合物

金属間化合物 について

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Auger電子分光法

Auger電子分光法 について


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分類 (3件)：
分類
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接続部品 
(NA05050Z)

接続部品 について

,  ろう付 
(WC07050C)

ろう付 について

,  金属組織観察法 
(WB01010R)

金属組織観察法 について

タイトルに関連する用語 (5件)：
タイトルに関連する用語
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Au

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Sn

Sn について

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ハンダ

ハンダ について

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オージェ電子分光法

オージェ電子分光法 について

, 
解析

解析 について


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