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J-GLOBAL ID：200902196398103460   整理番号：01A0885507

熱熟成下のSn-BiおよびSn-Bi-Cuはんだ接合部における微細構造の進展

Microstructure evolution in Sn-Bi and Sn-Bi-Cu solder joints under thermal aging.

著者 (2件)： MIAO H-W (National Tsing-Hua Univ., Hsin-Chu, TWN) ,  DUH J-G (National Tsing-Hua Univ., Hsin-Chu, TWN)
資料名： Materials Chemistry and Physics  (Materials Chemistry and Physics)
巻： 71  号： 3  ページ： 255-271  発行年： 2001年09月10日 
JST資料番号： E0934A  ISSN： 0254-0584  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 二成分共融Sn-Biおよび三成分Sn-Bi-Cu合金を製作し...

シソーラス用語： 二成分系 ,...
準シソーラス用語： 界面構造

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分類 (2件)： 固-固界面  (CB12060M) ,  組織的硬化現象  (WB01020C)

タイトルに関連する用語 (7件)： 熟成 ,  Sn ,  Bi ,  Cu ,  はんだ接合部 ,  微細構造 ,  進展