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J-GLOBAL ID：200902196520076275   整理番号：93A0632768

LSIチップへのバンプ転写技術

Transferred Bump Technology on aluminium Electrodes of LSI Chip.

著者 (3件)： 河北哲郎 (松下電器産業 半導体研セ) ,  中岡由起子 (松下電器産業 半導体研セ) ,  畑田賢造 (松下電器産業 半導体研セ)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 5th  ページ： 67-70  発行年： 1993年 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

タイトルに関連する用語 (3件)： LSI ,  バンプ ,  転写