文献
J-GLOBAL ID：200902196990316590   整理番号：94A0067299

Effect of hydrostatic pressure on the thermal fatigue behavior of 95wt.%Pb-5wt.%Sn solder.

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著者 (2件)：
RENZ T E

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(Univ. Washington, WA)

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STANG R G

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(Univ. Washington, WA)

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資料名：
1st International Conference on Microstructures and Mechanical Properties of Aging Materials, 1992  (1st International Conference on Microstructures and Mechanical Properties of Aging Materials, 1992)

1st International Conference on Microstructures and Mechanical Properties of Aging Materials, 1992 について


ページ： 425-429  発行年： 1993年 
JST資料番号： K19930657  ISBN： 0-87339-207-8  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

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