文献

J-GLOBAL ID：200902198661079394   整理番号：95A0035219

表面実装時のパッケージクラック解析 内部界面の改善とその強度

Analysis of Package Cracking During Reflow Soldering Process. Quantification and Improvement of Adhesion Strength of Interface.

著者 (4件)： 井上裕美 (東芝 半導体デバイス技研) ,  仲沢勉 (東芝 半導体デバイス技研) ,  沢田佳奈子 (東芝 半導体デバイス技研) ,  須藤俊夫 (東芝 半導体デバイス技研)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 94  号： 361(ICD94 147-159)  ページ： 73-80  発行年： 1994年11月25日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： リフロー時のクラック現象の最大の要因はパッケージ内部界面で剥...

シソーラス用語： リフロソルダリング ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=95A0035219&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0532B") }}

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (5件)： 表面実装 ,  パッケージ ,  クラック ,  解析 ,  界面