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J-GLOBAL ID：200902198966926470   整理番号：99A0014157

X線画像からのCSPはんだ接続部の抽出

Extracting Solder Joints of CSP from X-ray Images.

著者 (5件)： 山口博司 (名城大 大学院) ,  寺本篤司 (名古屋電機工業) ,  伊里年生 (名古屋電機工業) ,  堀場勇夫 (愛知県大 情報科学) ,  杉江昇 (名城大 大学院)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 98  号： 335(PRMU98 106-111)  ページ： 31-37  発行年： 1998年10月16日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： BGAパッケージやCSPのはんだ接続部の検査方法として使用さ...

シソーラス用語： *X線画像 ,...
準シソーラス用語： BGA ,...

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分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (5件)：

• 藤田香. 「小さく薄く」にフリップチップ実装. 日経エレクトロニクス. 1996, 663, 81-96
• 小菅克也. デジタルビデオカメラに見る高密度実装技術. 回路実装学会'97特別セミナー資料. 1997, 4-9
• MURAOKA, T. Applications of Laser System in Post-Solder Inspection Equipments. IECON'90. 1990, 805-810
• 前越久. 光子減弱係数データブック. 1995
• 内田勝. 放射線画像情報工学. 1980, I

タイトルに関連する用語 (4件)： X線画像 ,  CSP ,  はんだ ,  接続部