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J-GLOBAL ID：200902199295642508   整理番号：97A0451601

高信頼度を実現した金パッドの表面処理技術 ワイヤボンディング基板の信頼性と評価

Surface treatment technology of gold padding which realized high reliability. Reliability and evaluation of wire bonding substrate.

著者 (1件)： 岩倉文明 (大日工業)
資料名： 表面実装技術  (Surface Mount Technology)
巻： 7  号： 5  ページ： 60-63  発行年： 1997年05月 
JST資料番号： L2473A  ISSN： 0917-5156  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： パッケージの多ピン狭ピッチ化の急速な進歩で,プリント配線板へ...

シソーラス用語： 高密度実装 ,...

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分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 信頼度 ,  金 ,  パッド ,  表面処理 ,  ワイヤボンディング ,  評価