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J-GLOBAL ID：200902202090900718   整理番号：03A0542484

CuとSiO₂の間の傾斜Ta-TaN拡散障壁の構造と熱安定性

Structure and thermal stability of graded Ta-TaN diffusion barriers between Cu and SiO₂

著者 (9件)： HUEBNER R (Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU) ,  HECKER M (Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU) ,  MATTERN N (Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU) ,  HOFFMANN V (Leibniz Inst. Solid State and Materials Res. Dresden, Dresden, DEU) ,  WENGER C (Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU) ,  ENGELMANN H-J (AMD Saxony LLC and Co. KG Dresden, Dresden, DEU) ,  WENZEL C (Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU) ,  ZSCHECH E (AMD Saxony LLC and Co. KG Dresden, Dresden, DEU) ,  BARTHA J W (Dresden Univ. Technol., Dresden, DEU)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 437  号： 1/2  ページ： 248-256  発行年： 2003年08月01日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cuメタライゼーション用の拡散障壁としての厚さ10nmのスパ...

シソーラス用語： *熱安定性 ,...

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分類 (2件)： 固体中の拡散一般  (BL06021L) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A)

タイトルに関連する用語 (5件)： Cu ,  SiO2 ,  Ta ,  拡散障壁 ,  熱安定性