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J-GLOBAL ID：200902202407698103   整理番号：05A0397141

狭い空間への高速注入のためのアンダフィルおよび封止剤のジェッティング

Jetting of underfill and encapsulants for high-speed dispensing in tight spaces
著者 (1件)：
ADAMSON Steven J.

ADAMSON Steven J. について

(Asymtek, CA)

Asymtek, CA について


資料名：
Global SMT & Packaging  (Global SMT & Packaging)

Global SMT & Packaging について


巻： 4  号： 3  ページ： 10-12  発行年： 2004年03月 
JST資料番号： W0251B  ISSN： 1474-0893  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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エポキシなどのジェッティングはディスペンシング法を変化させつ...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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*プリント基板

プリント基板 について

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準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
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ディスペンシング

ディスペンシング について

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分類 (3件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
プリント回路 
(NA05040O)

プリント回路 について

,  その他の成形 
(YH04090Q)

その他の成形 について

,  エポキシ樹脂 
(YH07040I)

エポキシ樹脂 について

タイトルに関連する用語 (3件)：
タイトルに関連する用語
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注入

注入 について

, 
アンダフィル

アンダフィル について

, 
封止剤

封止剤 について


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