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J-GLOBAL ID：200902203516673150   整理番号：09A0168424

チップ相互無線接続用シリコン集積アンテナをもつ単一チップ超広帯域受信機

A Single-Chip Ultra-Wideband Receiver With Silicon Integrated Antennas for Inter-Chip Wireless Interconnection

著者 (4件)： SASAKI Nobuo (Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN) ,  KIMOTO Kentaro (Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN) ,  MORIYAMA Wataru (Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN) ,  KIKKAWA Takamaro (Hiroshima Univ., Hiroshima, JPN)
資料名： IEEE Journal of Solid-State Circuits  (IEEE Journal of Solid-State Circuits)
巻： 44  号： 2  ページ： 382-393  発行年： 2009年02月 
JST資料番号： B0761A  ISSN： 0018-9200  CODEN： IJSCBC  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： プリント基板上のスタックULSIチップ間の無線接続は,三次元パッケージングのために重要な技術になっている。相互チップ間の無線接続には,オンチップインダクタを用いた誘導結合と,集積アンテナを用いた電磁波伝搬が採用されている。本稿では,0.18μm CMOSプロセスにより,単一チップUWB受信機を開発し,集積アンテナによるチップ相互無線データ通信に使えることを検証した。オンオフキーイングによるタイミングパルスとデータパルスを送信アンテナより交互に送信した。これらのパルスの検出には,ダブルGaussものさいくるパルス(GMP)テンプレート発生器を用いた。受信機は,0.5mmの距離にある他のチップの集積アンテナより受信した200Mbpのデータを再生した。チップ面積は,0.54mm²で,消費電力は43mWであった。

シソーラス用語： *受信機 ,  *アンテナ ,  *半導体チップ ,  プリント基板 ,  超LSI ,  三次元 ,  薄膜インダクタ ,  電磁結合 ,  電磁波伝搬 ,  ASK【信号】 ,  消費電力
準シソーラス用語： CMOSプロセス ,  UWB ,  オンオフキーイング ,  オンチップインダクタ ,  チップ【IC】 ,  チップ面積 ,  パッケージング ,  *超広帯域 ,  無線接続

分類 (2件)： 通信機器一般  (ND07040L) ,  アンテナ  (ND06000M)

タイトルに関連する用語 (6件)： 無線接続 ,  シリコン ,  集積 ,  アンテナ ,  広帯域 ,  受信機