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J-GLOBAL ID:200902204016210320   整理番号:03A0459650

LSI用Alパッドに対するジンケート前処理のシミュレーション実験

Experimental Simulation for Zincate Pretreatment of Al Pad Connected to LSI Circuit
著者 (3件):
資料名:
巻: 54  号:ページ: 422-427  発行年: 2003年06月01日 
JST資料番号: G0441B  ISSN: 0915-1869  CODEN: HYGIEX  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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標記を目的に次の実験を行なった。1)ガラス基板にマグネトロン...
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分類 (2件):
分類
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無電解めっき  ,  固体デバイス製造技術一般 
引用文献 (9件):
  • 1) 高瀬喜久, 岡崎直毅 ; MES’97 予稿集, p. 113 (1997)
  • 2) 牧野 豊, 渡辺英二, 兒玉邦夫, 水越正孝, 山田光隆 ; MES’98 予稿集, p. 113 (1998)
  • 3) K. Azumi, T. Yugiri, M. Seo and S. Fujimoto ; J. Elechtrochem. Soc., 148, C 433 (2001)
  • 4) 表面技術協会 編 ; 表面技術便覧 (日刊工業新聞社, 1998)
  • 5) 安住和久, 瀬尾真浩, Leonard Nanis ; 表面技術, 47, 529 (1996)
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