文献

J-GLOBAL ID：200902204523266019   整理番号：03A0521803

はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケル-置換金めっきプロセスの影響

Effect of Electroless Nickel/Displacement Gold Plating Process on Strength of Solder Joint

著者 (4件)： 山本智之 (関東学院大 大学院) ,  渡辺秀人 (小島化学薬品) ,  伊沢和彦 (野毛電気工業) ,  本間英夫 (関東学院大 工)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 6  号： 4  ページ： 339-344  発行年： 2003年07月01日 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： BGAやCSP基板などのはんだ接合を必要とする箇所への無電解...

シソーラス用語： *ICパッケージ ,...
準シソーラス用語： BGA ,...

   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=03A0521803&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=S0579C") }}

分類 (3件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (9件)：

• 珍田聡. 無電解金めっきTABテープ材の金めっき厚さとはんだボール接合信頼性. エレクトロニクス実装学会誌. 2000, 3, 4, 308
• 谷口文彦. FBGAのはんだ接合部の熱疲労および機械的信頼性. エレクトロニクス実装学会誌. 2001, 4, 1, 56
• 大田広徳. CSP実装基板における曲げ試験での破壊モードと寿命. エレクトロニクス実装学会誌. 2001, 4, 6, 519
• 大和電機工業. 半導体パッケージ基板用無電解Ni/Auめっき技術. 最先端実装技術・パッケージング展製品技術セミナー特別講演予稿集, 2002. 2002, 67
• 松木浩久. 半導体デバイスにおける半田接合界面のTEM観察. 日本金属学会誌. 2000, 64, 3, 213

タイトルに関連する用語 (5件)： はんだ接合 ,  無電解ニッケル ,  置換 ,  金めっき ,  プロセス